滬硅產業子公司將簽大單:2026至2030年擬采購超30億電子級多晶硅

   時間:2026-02-06 21:49 來源:快訊作者:劉敏

滬硅產業(688126.SH)近日發布公告稱,旗下子公司上海新昇及其控股的兩家企業——新昇晶睿與晉科硅材料(統稱“買方”),計劃與供應商鑫華半導體及其子公司徐州鑫華銷售管理有限公司(統稱“賣方”)簽署一份電子級多晶硅采購框架協議。根據協議內容,買方將在2026年至2030年期間向賣方采購電子級多晶硅產品,合同總金額預計不超過人民幣30.45億元(含稅)。

此次采購框架合同的簽訂,標志著滬硅產業在半導體材料供應鏈布局上邁出重要一步。電子級多晶硅是半導體制造的核心原材料之一,其質量直接影響芯片的性能與良率。通過與鑫華半導體建立長期合作關系,滬硅產業有望進一步穩定原材料供應,為后續產能擴張和技術升級提供保障。

據了解,鑫華半導體是國內電子級多晶硅領域的領先企業,其產品已通過多家國際主流芯片廠商的認證。此次合作不僅體現了滬硅產業對供應鏈安全的重視,也反映出國內半導體產業鏈上下游協同發展的趨勢。隨著全球半導體市場競爭加劇,本土企業通過深化合作提升競爭力已成為行業共識。

根據協議條款,具體采購數量和價格將根據市場情況分年度確定,但合同總金額上限已明確。業內人士分析,此次大額采購框架合同的簽訂,將為滬硅產業未來幾年的生產計劃提供可預期的原材料保障,同時也有助于賣方優化產能配置,實現雙贏局面。

 
 
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