本川智能（300964）近日發布的2025年年度報告顯示，公司全年實現營業總收入8.76億元，同比增長46.94%；歸母凈利潤0.32億元，同比增長33.74%；扣非凈利潤2931.97萬元，同比增長72.77%?；诜€健的經營業績，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.0元（含稅）。
報告期內，公司持續加大研發投入，全年研發費用達0.33億元，同比增長6.18%，占營業收入比例3.74%。過去五年，研發投入復合增長率保持在6.50%的水平。研發團隊規模同步擴大，現有研發人員109人，較上期增加9人，但研發人員占總人數比例從9.15%降至6.88%。公司通過"人才與機制雙輪驅動"模式提升研發效能，建立市場導向型激勵機制，將技術成果轉化效益與績效考核深度綁定，年均推動多項新技術實現產業化應用。
在技術創新方面，公司成功開發出CIPB產品，實現芯片與基板的一體化集成封裝。該技術已在AI服務器、汽車功率模塊等領域完成頭部客戶樣品驗證，并同步推進新產品研發試制與訂單導入。公司持續布局預埋板、HDI板、高頻高速板等核心技術方向，同時開發鋁基板、銅基板、陶瓷基板等特殊材料產品，形成覆蓋通信設備、汽車電子、新能源等領域的多元化產品矩陣。
作為國內電子電路行業細分領域優勢企業，本川智能深耕PCB領域多年，專注于高品質、高精度、高密度印制電路板的研發生產。公司產品定位于中高端市場，具備高可靠性特征，下游應用以通信設備為核心，重點拓展汽車電子與新能源領域，并逐步向AI服務器電源、低空經濟、機器人等新興領域延伸。通過"客戶需求洞察-協同研發-成果轉化"的全鏈路創新體系，公司構建起"客戶-供應商-公司"三方協同研發機制，深度嵌入客戶產品設計前端，聯動上游供應商優化材料解決方案。
市場分析人士指出，公司營業收入與凈利潤的顯著增長，既得益于現有產品市場份額的穩步提升，也源于新興應用領域的前瞻布局。特別是在AI服務器、汽車電子等高增長賽道的技術突破，為公司構建了新的業績增長點。不過報告也提示，電子電路行業競爭加劇、原材料價格波動等風險因素仍需關注。
