在今日舉行的投資者日活動上，小米集團董事長雷軍宣布，自研的3納米旗艦芯片玄戒O1累計出貨量突破百萬顆大關。這一里程碑標志著小米在高端芯片領域的技術突破，同時確認該芯片將首次應用于小米汽車產品，為智能座艙提供算力支持。
作為中國大陸首款采用3納米制程工藝的手機SoC芯片，玄戒O1自去年5月發布以來，已搭載于小米15S Pro手機、平板7 Ultra及平板7S Pro三款終端設備。根據銷售平臺數據推算，結合行業平均40%的留評率及線下渠道銷量，百萬出貨量數據得到多方驗證。其中，小米商城三款設備的用戶評價量累計約28萬條，側面印證了市場接受度。
技術規格方面，該芯片采用臺積電第二代3納米工藝，集成190億晶體管，CPU采用10核4叢集架構，包含兩顆3.9GHz的Cortex-X925超大核，GPU為Immortalis-G925，并支持動態性能調度技術。實測數據顯示，其性能接近蘋果A18 Pro芯片，在中低負載場景下的能效表現尤為突出，但與行業頂級芯片仍存在一定差距。
雷軍透露，玄戒芯片的應用場景將進一步擴展至汽車、穿戴設備及機器人領域，構建"人車家"全生態協同體系。其中，小米首款SUV車型YU7將成為芯片的重要應用載體，為智能座艙提供核心算力支持。該車型計劃于明年進入歐洲市場，標志著小米汽車業務正式開啟全球化布局。
據供應鏈消息，小米下一代玄戒芯片已進入測試階段，預計今年8月開始裝機驗證，可能由小米MIX系列新機或折疊屏旗艦機型首發搭載。這一進度顯示，小米正加速推進芯片自研戰略，試圖在高端市場建立技術壁壘。
