特斯拉及SpaceX掌門人埃隆·馬斯克在社交平臺"X"上宣布，公司籌備已久的"TeraFab"半導體制造項目將于七日后正式啟動。盡管尚未披露具體合作細節，但業界普遍推測該項目可能通過技術授權形式，與英特爾或臺積電等芯片巨頭共建生產線。這一戰略布局標志著特斯拉正式向半導體制造領域發起沖擊，旨在構建從芯片設計到量產的完整產業鏈。
回溯至2025年11月的特斯拉股東大會，馬斯克就曾預警稱，人工智能與機器人技術的爆發式增長將催生海量芯片需求，公司必須建立"巨型芯片工廠"保障供應鏈安全。今年1月的財報電話會議上，他進一步披露了TeraFab計劃的具體構想：這座投資規模或超百億美元的超級工廠，將覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝等全產業鏈環節，預計在三至四年內消除供應瓶頸。
財務數據顯示，特斯拉2026年資本支出將突破200億美元，其中TeraFab項目占據重要份額。馬斯克強調，該工廠不僅是電動車業務的延伸，更是爭奪人工智能硬件制高點的關鍵戰役。通過內部生產AI芯片，特斯拉可減少對臺積電、三星等供應商的依賴，這種垂直整合模式與其電池超級工廠、汽車超級工廠一脈相承。目前，特斯拉自研的AI5芯片已進入設計定案階段，AI6芯片研發同步啟動，這些產品將同時應用于電動汽車和數據中心。
面對外界質疑，馬斯克給出了具體產能目標：初期月產10萬片晶圓，最終提升至百萬片規模。他坦言，現有供應商的產能即便滿負荷運轉仍無法滿足需求，"建造比Gigafab更大的超級晶圓廠是唯一解決方案"。按照規劃，特斯拉將保持每年迭代一款AI芯片的研發節奏，最終實現芯片產量超越其他所有AI芯片廠商的總和。
行業專家對此持謹慎態度。英偉達CEO黃仁勛指出，先進芯片制造涉及復雜的工程技術體系，需要數十年經驗積累。他以英特爾代工業務為例，強調即便行業巨頭投入巨資仍面臨諸多挑戰。這場跨界博弈的最終走向，或將重塑全球半導體產業格局。
