他明確否認該技術源自供應商，稱這是小米聯合東北大學王國棟院士團隊、育材堂共同研發的“2200MPa熱成型鋼制備工藝”，還公開了專利號，強調該信息可在國家知識產權相關網站上公開查詢。 此次公開的專利證書詳細記錄…
2026-01-09
值得注意的是，雷軍在“千萬技術大獎”頒獎典禮上還透露了一個重磅新品的信息：2026年，小米預計將在一款終端上實現自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大會師”。 從產品規劃來看，雷軍提到的產品很有可能是搭載玄…
2026-01-08
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