隨著全球AI算力需求呈現爆發式增長，光通信領域在資本市場中持續走強，成為投資者關注的焦點。特別是在科創板，光通信板塊企業憑借亮眼的業績表現，成為市場中的“明星板塊”。近期，隨著相關企業2025年度報告及2026年一季度財報的披露，光通信板塊的“成績單”正式亮相，多家企業營收與凈利潤實現大幅增長，展現出強勁的發展勢頭。
統計數據顯示，科創板光通信領域共有41家企業發布了業績報告。其中，源杰科技、華豐科技、生益電子等企業表現尤為突出。以2025年度營收為例，源杰科技實現營收6.01億元，同比增長138.5%；華豐科技實現營收25.28億元，同比增長131.5%；生益電子則以94.94億元的營收和102.6%的同比增速領跑板塊。在凈利潤方面，源杰科技實現歸母凈利潤1.91億元，同比增幅高達3212.6%；華豐科技和仕佳光子也分別實現了3.59億元和14.73億元的凈利潤，同比增幅均超過400%。
進入2026年，光通信企業的增長勢頭依然強勁。以一季度財報為例，源杰科技實現營收3.55億元，同比增長320.9%；南亞新材則以18.32億元的營收和92.4%的同比增速躋身前列。在凈利潤方面，凌云光以2.00億元的凈利潤和1233.1%的同比增速位居榜首；源杰科技和南亞新材也分別實現了1.79億元和1.50億元的凈利潤，同比增幅均超過600%。
光通信企業的業績狂飆，主要得益于AI數據中心對高速光模塊的剛性需求。隨著全球科技巨頭紛紛布局AI大模型，數據中心的內部互聯帶寬成為算力的核心瓶頸。作為光模塊的核心組件，光芯片的需求隨之激增。據產業鏈人士透露，在英偉達等科技巨頭的算力集群中，光模塊與芯片的配比已高達1:12，遠超以往水平。這一變化直接推動了上游光芯片市場的繁榮，甚至出現了“缺芯”現象。
除了光芯片企業，PCB（印制電路板）及其上游材料企業也受益于AI算力需求的爆發。隨著AI服務器從通用架構轉向GPU/ASIC專用架構，對PCB的密度、層數和信號傳輸要求大幅提升。這直接帶動了PCB制造環節與材料環節的業績增長。以生益電子為例，該公司2025年營收同比增長102.57%，凈利潤同比增長343.76%；2026年一季度凈利潤更是同比增長122.16%。南亞新材也實現了類似的增長態勢。
國金證券研報指出，AI服務器對PCB的高要求推動了鉆針等核心耗材的需求增長。例如，英偉達GB200NVL72等產品將PCB層數從12-16層提升至24-40層，鉆孔數量增加20%-30%，直接導致鉆針消耗量大幅上升。據測算，單臺AI服務器鉆針消耗量可達普通服務器的13.5-195倍。這一變化為PCB鉆針市場帶來了廣闊的發展空間，預計到2029年，全球PCB鉆針市場規模將增長至91億元，復合年增長率達15.0%。
隨著AI算力需求的持續增長，光通信與PCB板塊有望繼續保持強勁的增長勢頭。光芯片企業通過產品迭代與產能擴張，進一步鞏固市場地位；PCB企業則通過技術升級與材料創新，滿足AI服務器對高精密、高性能PCB的需求。在這場由AI驅動的產業變革中，光通信與PCB板塊正成為最大的受益者之一。
