近期，英特爾股價表現強勁，繼此前大幅上漲后，當地時間5月1日再度攀升5.46%，市值一舉突破5000億美元，續寫歷史新高。整個四月，其股價漲幅高達114%，成為資本市場矚目的焦點。誰能想到，兩年前這家芯片巨頭還深陷困境，股價暴跌后被踢出道瓊斯工業指數，而取代它的正是如今在算力領域稱霸的英偉達。
如今，英特爾憑借三張“王牌”重回行業中心舞臺，分別是CPU業務、芯片代工業務以及玻璃基板技術。其中，CPU業務帶來的增長預期，是推動英特爾股價近期暴漲的關鍵因素。過去兩三年，英偉達GPU幾乎與“算力”畫上了等號。然而，進入2026年，產業風向發生轉變，AI從大規模預訓練階段邁向推理與Agent代理落地階段，CPU開始嶄露頭角。
在幾天前的財報會上，英特爾CEO陳立武對CPU的未來充滿信心。他表示，此前每部署1顆CPU需搭配7 - 8顆GPU，如今這一比例已降至1:4，隨著AI Agent進一步普及，未來可能變成1:1甚至CPU占據優勢，這意味著CPU有望迎來“絕對主場”。英偉達和谷歌的最新產品也印證了這一趨勢，黃仁勛透露Vera CPU與Rubin GPU采用1:2配比，谷歌技術團隊在4月Google Cloud Next大會展示的拓撲圖TPU V8與CPU采用1:2配比設計。
隨著CPU需求的變化，漲價潮也隨之而來。1月有消息稱，由于超大規模云服務商大量采購，英特爾與AMD在2026全年的服務器CPU產能基本售罄，兩家公司均計劃漲價。近日供應鏈透露，國際大廠醞釀在第三季度再次漲價。此前英特爾已在3月調漲PC CPU價格，4月1日進一步調整服務器CPU售價，市場預期下半年仍有約8％ - 10％的漲價空間。AMD方面，市場消息稱其服務器CPU產品線在第二季和第三季各有一次漲價，累計漲幅將達16％ - 17％。供應鏈人士直言，目前CPU嚴重供不應求，價格上調似乎沒有盡頭。
英特爾的芯片代工業務也實現了“起死回生”。在股價爆發前不久的4月，英特爾發生了三項標志性事件。4月1日，英特爾宣布從阿波羅管理公司手中回購愛爾蘭Fab 34工廠49%股權，恢復對該工廠的完全控制。英特爾曾在2024年因財務壓力出售這部分股份，如今買回被外界視為現金流恢復健康、管理層對后續產能利用率及訂單充滿信心的信號。此后英特爾宣布的幾項合作和訂單也證明了這一點。
4月7日，英特爾加入馬斯克的TeraFab項目，與SpaceX、xAI和Tesla攜手，參與芯片設計、制造和封裝等工序，助力Terafab實現年產能一太瓦算力的目標。4月9日，英特爾與谷歌宣布圍繞至強CPU與定制IPU展開多年期合作，并在業績會上透露已與谷歌等簽訂3 - 5年長期供貨協議，鎖定服務器CPU與ASIC訂單。值得一提的是，4月末有消息稱，蘋果正在評估采用英特爾18A - P制程生產M系列芯片，谷歌則在考慮借助英特爾EMIB先進封裝技術推進TPU v8e項目。
要知道，兩年前代工業務還是英特爾的“重大拖累”，每年要消耗250億美元，公司一度不堪重負，甚至考慮切割晶圓代工業務，當時市場還傳出高通探索收購英特爾的消息。2025年3月陳立武接任CEO后，進行大刀闊斧的改革，挽救了代工業務，良率與訂單開始上升。英特爾投資者關系副總裁John Pitzer表示，公司晶圓代工產能供給超出預期，并與客戶建立了更緊密的協作機制。
在CPU和芯片代工業務之外，英特爾在玻璃基板業務上“遙遙領先”。早在2023年9月，英特爾就公布了玻璃基板技術路線圖及樣品，并在亞利桑那廠投資10億美元建設玻璃基板專屬研發與量產線，計劃2030年大規模生產，布局時間早于三星、Ibiden等競爭對手。如今，實際進度比當初規劃更快，今年1月公司正式宣布玻璃基板技術進入大規模量產階段。
當前，AI芯片對超高算力、低延遲的要求帶動了先進封裝需求，玻璃基板成為被寄予厚望的先進封裝下一代關鍵材料，資本市場關注度和產業熱度不斷上升，英特爾的量產可謂踩準了風口。
不過，英特爾并非每次都能精準“押寶”。據媒體報道，2017年和2018年，英特爾曾有機會以10億美元收購OpenAI公司15%的股份，若以成本價向OpenAI提供硬件，還可再收購15%的股份。彼時OpenAI剛起步不久，“生成式AI”概念尚不為人熟知，OpenAI希望獲得英特爾投資以降低對英偉達芯片的依賴。但英特爾最終拒絕了合作，原因一是時任CEO Bob Swan認為生成式AI模型不會很快進入市場，英特爾難以快速獲得回報；二是英特爾的數據中心部門不想以成本價生產產品。六年后的今天，OpenAI估值已達8000億美元，那15%的股份足以讓英特爾在AI浪潮中擁有截然不同的起點，而當年英特爾眼中“看不清回報”的生成式AI，如今卻成為將其從谷底拉出的重要外部力量。
