上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日，黑芝麻智能在2026北京車展現場舉辦"芯連萬物 智賦全域"發布會，東風汽車集團有限公司研發總院智能化技術總工程師馮超與黑芝麻智能銷售副總裁高偉在現場展開對話，宣布黑芝麻智能與東風汽車達成平臺級深度合作，共同打造首個本土艙駕一體量產化平臺——天元智艙Plus。
天元智艙Plus作為天元智艙系列主力平臺，搭載黑芝麻智能武當C1296芯片，以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能。天元智艙Plus將率先上車東風集團旗下標桿車型東風奕派007，并計劃于2026年至2027年陸續在多款量產車型上實現規模化應用。
發布會現場，馮超表示："東風天元智艙Plus選用武當C1296芯片，核心在于C1296能實現單芯片支持艙行泊一體化能力，可顯著提升系統集成度與響應效率。依托東風天元架構與天元OS，天元智艙Plus將為用戶帶來"常用常新"的用車體驗。"
黑芝麻智能銷售副總裁高偉介紹："作為首個本土艙駕一體量產芯片，武當C1296芯片為天元智艙Plus提供了核心算力支撐。2023年，黑芝麻智能武當C1200家族發布，成為業內首個智能汽車跨域計算芯片平臺。武當C1296芯片擁有極致性價比與極致集成度，助力打造極致智能駕駛體驗。"
天元智艙Plus將為用戶帶來智能座艙與智能駕駛兩大場景的體驗升級。在智能座艙層面，天元智艙Plus通過3D沉浸式交互、AI智能交互、全場景互聯重構了座艙交互體驗。在智能駕駛層面，天元智艙Plus憑借多模態感知融合能力，可滿足L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，實現行車與泊車核心安全場景全覆蓋。
C1296芯片采用7nm 車規級工藝制造，單芯片實現座艙、智駕、網關、MCU車控四大域的硬件級融合，并以自研的NPU、ISP為核心，提供豐富的傳感器接口、高低速車身接口、各類顯示輸出接口以及萬兆以太網接口等，全面支持智能座艙、智能駕駛和智能網關的跨域融合。同時，武當C1296芯片已通過ISO 26262功能安全最高等級ASIL-D認證，為整車穩定運行提供堅實保障。
本次與東風達成平臺級合作，黑芝麻智能以高性能與系統化方案助力東風整車全球化布局；以高效能與高性價比優勢，推動艙駕一體技術從高端專屬走向大眾普及；以統一人機交互界面構建智能生態，推動行業從功能堆砌向深度體驗融合高質量轉型。黑芝麻智能將持續與東風汽車等產業鏈伙伴深化合作，攜手推動汽車成為可持續成長的智能終端。
