馬斯克Terafab項目發布:年產千億級芯片 聚焦太空計算布局未來

   時間:2026-03-23 00:36 來源:快訊作者:周偉

美東時間周六晚間,SpaceX與特斯拉聯合宣布了一項名為Terafab的重大項目,并通過X平臺進行全球直播。該項目計劃在美國得克薩斯州奧斯汀建立一座超級芯片工廠,目標年產能達到1000億至2000億顆2納米先進芯片,其中80%將用于太空計算,剩余20%供應地面應用。

SpaceX創始人兼特斯拉首席執行官馬斯克在直播中透露,Terafab的核心使命是構建每年1太瓦(萬億瓦)的計算能力。他特別指出,美國當前年發電量僅為0.5太瓦,這意味著未來大部分計算需求必須通過太空基礎設施實現。根據規劃,該工廠將由兩家公司聯合運營,生產范圍覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及封裝技術全鏈條。

項目公布的芯片產品線包含兩大方向:針對地面應用的邊緣計算芯片和專為太空設計的高性能芯片。其中,AI5芯片將作為特斯拉全自動駕駛系統和擎天柱人形機器人的核心組件,其算力較前代AI4提升40至50倍,下一代AI6芯片預計年底完成設計,主要用于二代擎天柱機器人及大規模推理集群。太空領域則將推出D3芯片,為星鏈衛星網絡和星艦深空探測器提供算力支持。

發布會現場,馬斯克展示了SpaceX正在研發的迷你人工智能數據中心衛星設計圖。這類衛星將構成大型太空計算網絡的關鍵節點,支持復雜的天基數據處理任務。今年1月,該公司已向美國聯邦通信委員會提交申請,計劃部署100萬顆此類數據中心衛星,以構建全球覆蓋的太空互聯網基礎設施。

盡管項目雄心勃勃,但行業觀察人士指出,馬斯克缺乏半導體制造領域的直接經驗,而芯片工廠建設需要數百億美元投資和精密設備支持。直播中未公布具體建設時間表,僅強調項目將分階段推進。值得關注的是,SpaceX計劃通過今年晚些時候的首次公開募股(IPO)籌集資金,市場預測其估值可能突破1.75萬億美元,太空計算基礎設施的商業化或成為主要賣點。

 
 
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