美格智能近日正式登陸港交所，中金公司擔任其獨家保薦人。作為無線通信模組領域的領軍企業，該公司以高算力智能模組為核心產品，業務覆蓋泛物聯網、智能網聯車及無線寬帶三大領域。上市首日，公司股價以29.04港元開盤，較發行價上漲0.62%，總市值達86.18億港元。
根據弗若斯特沙利文報告，2024年美格智能在全球無線通信模組市場中位列第四，市場份額達6.4%。盡管行業集中度較高——前三名企業合計占據65.7%的市場份額（其中龍頭企業獨占42.7%），但公司仍憑借技術優勢保持穩定增長。數據顯示，其智能模組出貨量連續三年位居全球前列，在車載通信模組領域更躋身全球前三。
財務數據顯示，2022年至2025年前三季度，公司營業收入分別為23.06億元、21.47億元、29.41億元和28.21億元；同期凈利潤分別為1.27億元、6260.9萬元、1.34億元和1.13億元。公司表示，業績波動主要受全球半導體供應鏈緊張及研發投入增加影響，但高附加值產品占比提升帶動毛利率穩步增長。
股權結構方面，創始人王平通過直接持股及控股兆格投資，合計持有公司43.36%的投票權。IPO前，其個人持股比例為39.13%，兆格投資持股10.03%。作為集團核心決策者，王平自2009年起擔任董事長，并兼任總經理等職務，全面負責戰略規劃與業務運營。
現年46歲的王平擁有超過23年電信行業經驗。其職業生涯始于2002年，曾任深圳市美格工業設計有限公司總經理，主導早期通信模組研發。2014年后，他通過兆格投資等平臺布局半導體產業鏈，并兼任多家子公司執行董事。教育背景方面，王平于2000年通過函授教育獲得深圳大學現代商業經營與營銷專科文憑，后續通過持續學習完善管理知識體系。
目前，美格智能已建立覆蓋全球的銷售網絡，產品進入超過50個國家和地區的市場。公司計劃將此次IPO募集資金用于5G模組研發、智能工廠建設及海外市場拓展，進一步鞏固其在高算力通信模組領域的領先地位。
