高性能內存接口芯片與硅知識產權領域的領軍企業Rambus近日宣布，正式推出面向HBM4E內存的控制器IP解決方案。這一突破性技術旨在滿足下一代人工智能加速器和圖形處理器對超高內存帶寬的迫切需求，進一步鞏固了Rambus在HBM IP市場的領先地位。
Rambus硅知識產權業務高級副總裁Simon Blake-Wilson強調，人工智能應用對內存帶寬的需求永無止境，內存生態系統必須持續突破性能極限。作為AI領域的關鍵IP供應商，公司推出的HBM4E控制器IP將成為推動下一代處理器性能躍升的核心動力。該解決方案通過集成先進可靠性功能，實現了前所未有的傳輸效率。
三星電子代工廠IP開發團隊負責人Ben Rhew指出，HBM4E技術標志著HBM發展史上的重要里程碑。這項創新為人工智能和高性能計算工作負載提供了革命性性能提升，其知識產權解決方案的普及將加速行業技術轉型。三星期待與Rambus及產業鏈伙伴深化合作，共同驅動AI技術創新。
從技術參數來看，Rambus HBM4E控制器支持每引腳16Gbps的傳輸速率，單內存設備即可實現4.1TB/s的吞吐量。當AI加速器配置八個HBM4E設備時，系統內存帶寬將突破32TB/s大關。該控制器可與第三方標準或TSV PHY解決方案無縫集成，支持2.5D/3D封裝架構，為AI SoC和定制芯片設計提供完整內存子系統解決方案。
行業專家對這項技術給予高度評價。MatX首席執行官Reiner Pope表示，大語言模型（LLM）的性能瓶頸主要源于內存帶寬限制，行業對突破性解決方案的期待已久。IDC半導體項目副總裁So Kyoum Kim則指出，隨著AI計算需求呈指數級增長，HBM4E知識產權的及時推出，將為前沿硬件設計提供關鍵技術支撐。
