A股多家PCB產業鏈領軍企業近日公布一季度財報，凈利潤同比與環比均呈現顯著增長態勢，進一步印證了行業當前的高景氣度。其中，勝宏科技作為PCB領域的龍頭企業，一季度實現營業收入55.19億元，同比增長27.99%；歸屬于母公司股東的凈利潤達12.88億元，同比增幅39.95%，環比增幅約20%。另一家覆銅板（CCL）行業龍頭生益科技表現更為亮眼，一季度營收81.41億元，同比增長45.09%；凈利潤11.58億元，同比激增105.47%，環比增幅約30%。
勝宏科技的產品矩陣覆蓋剛性電路板（以多層板和HDI為核心）與柔性電路板（包括單雙面板、多層板及剛撓結合板）全系列，廣泛應用于人工智能、汽車電子（新能源）、新一代通信技術及大數據中心等領域。2025年，公司緊抓AI算力發展機遇，通過深度綁定國際頭部客戶、推進全球化布局，實現業績跨越式增長。2026年一季度，公司凈利潤延續增長勢頭，經營性現金流凈額同比激增399.38%，成為PCB行業高景氣度的又一力證。
當前，算力服務器的迭代升級成為推動高多層板與高階HDI板需求增長的核心動力。AI服務器需求攀升及數據中心、云基礎設施的大規模擴展，進一步支撐了PCB市場的穩定增長。長城證券研報指出，服務器平臺升級促使CPU、GPU等核心算力組件向高性能、高集成度方向演進，其硬件設計需更多層數的PCB以實現電路布局與高速信號傳輸。同時，AI服務器對高密度互連、散熱效率及空間優化的嚴苛要求，使傳統通孔板難以滿足需求，而高階HDI憑借微小導孔、高線路密度及優異信號完整性，成為AI加速模組等關鍵部件的首選方案。
灼實咨詢數據顯示，2024-2029年全球數據中心PCB市場復合年增長率預計達10.9%，市場規模將從2024年的125億美元增至2029年的210億美元。其中，AI服務器及HPC領域復合年增長率達20.8%，交換機及路由器領域為15.2%。AI端側應用的加速落地，也將為PCB市場帶來新的增長點。
生益科技作為覆銅板行業龍頭，其業績增長同樣受益于AI熱潮。2025年四季度，公司已顯現訂單飽滿與產能承壓態勢，并實施多輪價格調整。2026年一季度，受原材料價格上行及高端產品市場需求擴容影響，生益科技通過調整銷售結構、釋放擴產產能，實現覆銅板產品營收與毛利雙增。相關數據表明，公司仍處于擴張階段，一季度預付款項與存貨均大幅增長。
分析人士指出，覆銅板行業整體上行趨勢有望延續。需求端，海內外科技巨頭加大AI領域投入，推動AI服務器、交換機、光模塊等算力硬件需求持續增長，同時驅動PCB向高密度、高性能方向升級，高階HDI與高多層板需求激增，進一步擠壓常規產品產能。西部證券數據顯示，受AI服務器、5G、數據中心等前沿領域需求拉動，2024-2027年高端CCL市場復合年增長率預計達40%，遠高于2018-2021年21%的增速。
供給端，銅箔、玻纖布等原材料價格持續上漲，疊加覆銅板供給偏緊且廠商市場份額集中，使覆銅板企業相較于下游PCB廠具備更強議價權，能夠有效傳導成本壓力。生益科技年報顯示，覆銅板行業經數十年市場化競爭，已形成相對集中穩定的供應格局，2024年全球前三家企業市場份額約41.3%，前十家約77%。
