2026年，中國資本市場在半導體與AI算力領域迎來了一場前所未有的IPO盛宴。短短四個月內，壁仞科技、大普微、盛合晶微三家行業領軍企業相繼完成境內外上市，首日市值均突破千億大關，創下港股與A股多項紀錄。這一現象背后，一位80后資本大佬的身影格外引人注目——漢鼎系創始人王麒誠，這位曾登頂胡潤80后白手起家富豪榜的企業家，憑借對硬科技賽道的深度布局與長期陪跑，在本輪IPO浪潮中實現了精準的價值兌現。
三家企業的上市軌跡，勾勒出AI算力產業鏈的完整圖景。1月2日，壁仞科技以“港股國產GPU第一股”身份登陸港交所，發行價19.6港元/股，公開發售獲2363倍超額認購，首日市值突破千億港元，創下港股18C章規則實施以來募資規模與認購熱度雙紀錄。作為國內通用GPU龍頭，其2025年營收已超10億元，成為國產算力自主可控的核心標的。4月16日，大普微在深交所創業板上市，以430.71%的首日漲幅成為創業板首家未盈利硬科技IPO企業，被譽為“A股AI SSD第一股”。這家全球首批實現PCIe5.0企業級SSD量產的廠商，正深度受益于AI數據中心存儲需求爆發。僅五天后，盛合晶微以48億元募資規模登陸科創板，成為年內最大IPO，其2.5D集成封裝市場占有率高達85%，混合鍵合技術比肩臺積電，是AI芯片與HBM存儲的關鍵配套企業。
從GPU計算到存儲芯片，再到先進封裝，王麒誠的投資版圖覆蓋了AI算力的三大核心環節。這種系統性布局并非偶然，而是源于其對產業趨勢的深刻洞察。與多數機構“追熱點”的短線操作不同，王麒誠堅持“零外部募資、全自有資金操盤”的模式，以5-10年為周期陪跑企業成長。這種長期主義策略使其能夠穿越行業周期，在技術研發低谷期逆勢加倉，最終在產業爆發期收獲超額回報。例如，對壁仞科技的投資始于企業成立初期，歷經多輪融資持續加注；對盛合晶微的布局則緊扣其從傳統封裝向2.5D/3D先進封裝的技術躍遷節點。
王麒誠的資本路徑，折射出中國硬科技投資生態的演變。清科創業2025年報告顯示，全年股權投資市場退出案例同比下滑33.8%，平均退出周期延長至4.2年，“募資難、退出難”成為行業痛點。在此背景下，王麒誠的自有資金模式展現出獨特優勢：無需應對LP短期業績壓力，能夠以國家戰略與產業趨勢為錨點，提前布局半導體、AI等國家戰略級賽道。這種“逆周期投資”策略，使其在多數機構收縮戰線時，反而完成了對三家千億級企業的全周期卡位。
從22歲創立漢鼎宇佑，到31歲成為A股最年輕實控人，再到轉型為頂級科技投資人，王麒誠的三次職業跨越與中國資本市場變革同頻共振。此次三筆千億IPO的集中兌現，不僅驗證了其投資邏輯的有效性，更揭示了硬科技時代價值創造的底層規律：只有將國家戰略、產業趨勢與資本運作深度融合，才能在技術變革浪潮中占據先機。當市場仍在討論“硬科技投資是否過熱”時，王麒誠用實際行動證明：長期主義的回報，終將超越周期波動。
