甬矽電子（688362）近日發布的2025年度業績報告顯示，公司在研發創新領域持續加碼，全年研發投入達2.92億元，較上年增長34.55%，占營業收入比重提升至6.63%。過去五年間，公司研發投入復合增長率達24.61%，展現出對技術突破的長期承諾。
研發團隊規模同步擴張，截至報告期末，研發人員數量增至1123人，同比增長9.56%，占總員工比例達16.98%。盡管該比例較上年的17.89%略有下降，但人均薪酬顯著提升，2025年研發人員人均薪酬達17.66萬元，較上年增加1.1萬元，薪酬總額（含股份支付）達1.88億元。
技術布局方面，公司重點突破先進封裝領域，在2.5D/3D封裝、Bumping、晶圓級封裝等方向取得實質性進展。報告期內，基于硅轉接板和硅橋方案的2.5D產品已完成客戶送樣，扇出式封裝及2.5D/3D工藝實現量產通線。知識產權成果豐碩，全年新增專利申請127項（發明專利58項、實用新型69項），新增授權專利157項（發明專利61項、實用新型96項），并獲得5項軟件著作權。
財務數據顯示，2025年公司實現營業收入43.98億元，同比增長21.87%；歸母凈利潤0.82億元，同比增長23.22%。但扣非凈利潤虧損4694.36萬元，同比擴大85.46%，主要受非經常性損益波動影響。經營活動現金流保持穩健，凈額達16.89億元，同比增長3.25%。
作為中高端先進封測領域的代表性企業，甬矽電子已構建“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，產品廣泛應用于高性能計算、AIoT、汽車電子等領域，客戶覆蓋海內外頭部半導體設計企業。公司通過自主開發的FH-BSAP封裝平臺，持續強化在先進制程節點的技術壁壘。
