3月24日午后，PCB（印制電路板）概念板塊在資本市場表現活躍，多只成分股出現震蕩上漲行情。截至當日收盤，英可瑞（300713.SZ）、南亞新材（688519.SH）漲幅均超過9%，東威科技（688700.SH）、英諾激光（301021.SZ）、埃科光電（688610.SH）、生益電子（688183.SH）、賽騰股份（603283.SH）、天承科技（688603.SH）、晨豐科技（603685.SH）、金祿電子（301282.SZ）等個股也紛紛跟漲，板塊整體熱度顯著提升。
近期，PCB行業迎來多輪投資擴產消息，為板塊上漲提供有力支撐。鵬鼎控股（002938.SZ）發布公告稱，其全資子公司計劃在江蘇淮安投資110億元建設高端PCB項目生產基地，進一步擴大高端產能布局。與此同時，科翔股份（300903.SZ）也宣布，公司審議通過使用2.4億元募集資金向全資子公司智恩電子（大亞灣）有限公司增資，用于實施“智恩電子高端服務器用PCB產線升級項目”，以提升高端服務器用PCB的生產能力。
上游原材料價格的變動同樣對PCB行業產生深遠影響。金安國紀（002636.SZ）此前發布的投資者關系活動記錄表顯示，受上游原材料價格上漲及下游PCB市場需求增加的雙重影響，覆銅板售價已隨原材料價格上漲進行相應上調。公司表示，原材料成本的上漲能夠有序向下游傳導，其募投項目將重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能產品線，以滿足市場對高端PCB的需求。
國際市場上，日本半導體材料巨頭Resonac（力森諾科）自3月1日起上調CCL（銅箔基板）及粘合膠片價格，漲幅達30%；電子材料大廠三菱瓦斯化學也同步跟進，上調了覆銅板、半固化片等PCB核心上游原材料的價格。由于CCL是PCB最核心的上游原材料，成本占比超過30%，此次日本材料巨頭的集中提價將直接傳導至PCB制造環節，推動行業整體價格上行。
業內人士分析認為，此次原材料漲價將逐步傳導至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端細分領域，帶動全產業鏈價格體系上移，進一步打開行業盈利空間。中信建投研報指出，受益于AI技術的推動，全球PCB行業正迎來新一輪上行周期。AI算力基建、智能終端、汽車電動化三重驅動下，高端PCB需求快速增長。隨著工藝升級，PCB的價值量將穩步提升，尤其是海外云廠商自研芯片對PCB的要求更高，價值彈性更足。
