埃隆·馬斯克近日正式對外公布了籌備已久的“TeraFab”晶圓廠項目，這座被稱作“全球最大2nm先進芯片工廠”的超級設施，計劃落戶于美國德克薩斯州奧斯汀。按照規劃，該工廠將整合芯片設計、制造與封裝全流程，目標月產能從初始的10萬片晶圓逐步提升至100萬片，年產量可達1000億至2000億顆芯片，有望成為人類算力發展史上的重要里程碑。
馬斯克在發布會上詳細闡述了TeraFab的獨特優勢。他表示，目前全球范圍內尚無單一設施能集邏輯芯片制造、內存芯片生產、封裝測試、光罩制作與改進等功能于一體。而TeraFab將實現這些環節的閉環運作，通過快速迭代優化芯片設計，形成高效的遞歸循環。該工廠生產的芯片將主要應用于人工智能領域，其中80%的算力芯片計劃部署于太空近地軌道，利用太空豐富的太陽能資源和低溫真空環境，降低能耗并提升運行效率。
從產能規模來看，TeraFab的目標堪稱驚人。其年產量對應的算力芯片總功率預計達1太瓦（TW），相當于1000吉瓦（GW）。作為對比，全球正在運營的數據中心平均規模（以能源消耗計算）到2026年初僅約38兆瓦（MW），即便在建的最大AI數據中心項目規模也僅為10吉瓦。中國電網2025年最高用電負荷約1.5太瓦，美國全年電力規模約0.5太瓦，均遠低于TeraFab的規劃產能。這意味著，若項目完全落地，當前美國的電力供應體系將難以滿足其運轉需求。
為解決能源問題，馬斯克提出了“太空數據中心”方案。他此前多次強調，太空部署AI數據中心具有顯著優勢：太陽能發電效率是地面的數倍，且低溫真空環境可進一步降低芯片能耗。在今年1月的世界經濟論壇上，他曾警告美國AI發展面臨電力供應不足的挑戰，并指出太空部署數據中心是突破瓶頸的關鍵。此次發布的微型AI衛星設計方案“AI Star mini”將搭載TeraFab生產的芯片，通過Starship V3發射升空，組成太空算力網絡，利用太陽能完成計算任務。今年1月，SpaceX已向美國聯邦通信委員會申請發射100萬顆數據中心衛星。
在地面算力芯片的產能分配上，馬斯克計劃聚焦自動駕駛和機器人領域。其中，“AI5”芯片基于臺積電N3P和三星2nm制程，專為特斯拉全自動駕駛（FSD）和Optimus人形機器人優化，性能較現有AI4提升40-50倍，內存帶寬增加9倍；“AI6”預計2026年底完成設計，采用2nm制程，主要用于二代Optimus及大規模推理集群；“D3”則是特斯拉自研的超級計算機芯片，專注于超大規模神經網絡訓練。
