廣鋼氣體攜手成都高新愿景 1.6億成立半導體材料新公司

   時間:2026-03-19 15:14 來源:快訊作者:陳麗

廣鋼氣體(688548)與成都高新愿景集成電路有限公司近日共同出資設立了一家新企業——廣鋼高投氣體半導體材料(成都)有限公司。根據天眼查App披露的信息,該公司已完成工商注冊登記,法定代表人為林宇發,注冊資本達1.6億元人民幣。

新公司的經營范圍涵蓋多個領域,包括專用化學產品制造、電子專用材料制造以及化工產品銷售等。這一布局顯示出兩家股東在半導體材料領域的深度合作意圖,旨在通過資源整合和技術協同,推動相關產業鏈的發展。

從股權結構來看,廣鋼氣體與成都高新愿景集成電路有限公司為廣鋼高投氣體半導體材料(成都)有限公司的主要股東。此次合作不僅體現了雙方在產業布局上的戰略契合,也為成都地區半導體材料產業的集聚發展注入了新動能。

業內人士分析,隨著半導體產業對關鍵材料需求的持續增長,廣鋼高投氣體半導體材料(成都)有限公司的成立有望填補區域產業鏈空白,提升本地化配套能力,為行業高質量發展提供支撐。

 
 
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