三星電子在半導體領域的布局正持續深化，其代工業務與存儲業務均迎來重要進展。據行業消息，備受關注的Groq 3 LPU芯片已確定由三星電子代工生產，預計采用4納米工藝制造。三星半導體業務執行副總裁韓進萬透露，該芯片量產計劃將于今年第三季度末或第四季度初啟動，市場對其需求預計在明年進一步攀升。
韓進萬進一步表示，三星與Groq的合作始于2023年英偉達收購該企業之前，三星工程師不僅深度參與項目，還在LPU芯片設計階段提供了關鍵技術支持。此前，分析師郭明錤曾指出，英偉達對Groq的投資顯著提升了LPU的出貨量預期，預計2026至2027年總出貨量將達400萬至500萬顆。
在存儲領域，三星電子同樣動作頻頻。據Businesskorea報道，三星已啟動第八代高帶寬內存（HBM5）的研發工作，其底層芯片計劃采用2納米工藝制造。對于第九代產品HBM5E，三星計劃在核心芯片上率先應用基于1D（第七代10納米級）工藝的DRAM技術。三星存儲器開發執行副總裁黃相俊強調，隨著器件性能持續提升，公司將持續把最先進工藝應用于HBM系列產品。
市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前分析指出，隨著AI基礎設施擴張帶動GPU需求增長，HBM4市場有望在2026年第二季度迎來爆發。目前，三星、SK海力士和美光三大存儲原廠的HBM4驗證程序已接近尾聲，其中三星憑借產品穩定性優勢，預計將率先通過驗證。值得一提的是，三星已搶先將1c DRAM技術應用于HBM4核心芯片，并采用自研4納米工藝制造基礎芯片，上月更成為首家向英偉達供應HBM4的企業。
韓進萬認為，三星HBM4基礎芯片采用4納米工藝制造，預示著未來市場對4納米工藝的需求將顯著增加。資本市場對三星的系列布局反應積極，公司股價今日跳空高開，漲幅一度擴大至6%，本周累計漲幅已超11%，市值突破1370萬億韓元（約合9212億美元）。
