Broadcom（博通）總裁兼首席執行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預計到2027年，人工智能（AI）芯片業務將為其貢獻超過1000億美元的年收入，按當前匯率計算約合人民幣6905.65億元。這一預測遠超公司此前對2027財年第二財季AI半導體營收的預估，當時僅為107億美元。
陳福陽表示，博通已與六家主要客戶展開深度合作，共同開發AI專用處理器（XPU），并計劃在2027年交付近10吉瓦（GW）的芯片產能。這一布局旨在提前鎖定2027至2028年期間所需的先進制程工藝、高帶寬內存（HBM）及基板等關鍵供應鏈資源。據透露，谷歌和Anthropic是博通TPU業務的核心客戶，其中Anthropic今年將部署1GW的TPU，到2027年這一數字將突破3GW；meta的MTIA系列芯片路線圖進展順利，2027年及后續交付規模預計達數GW水平。
在客戶合作方面，博通對第四、第五大客戶的出貨規模將在2027年實現至少翻倍增長。OpenAI計劃從2027年開始部署其首代XPU，首年計算能力將超過1GW。這些合作項目共同構成了博通AI芯片業務高速增長的基石。陳福陽強調，AI算力需求的爆發式增長是推動公司戰略調整的核心因素，尤其是大型語言模型訓練和推理場景對高性能芯片的持續依賴。
為支撐AI芯片業務的擴張，博通同步推進網絡基礎設施升級。公司計劃于2028年推出400G SerDes高速互聯技術，并在2027年量產新一代200Tbps以太網交換芯片Tomahawk 7。這些技術突破將進一步強化博通在AI數據中心市場的競爭力，滿足未來超大規模算力集群對低延遲、高帶寬網絡的需求。
