在大灣區化合物半導體生態應用大會上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經理馮尹透露，公司碳化硅芯片工廠在實現家電用芯片量產的基礎上，今年將進一步拓展至光伏儲能和物流車領域。這一進展標志著格力在半導體領域的布局進入新階段，其自主研發的芯片產品正逐步覆蓋多個高能耗行業。
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，憑借耐高壓、耐高頻、耐高溫的特性，成為提升能源利用效率的關鍵技術。馮尹介紹，中國家電行業能效提升空間顯著，例如空調APF標準雖已升級，但仍落后于日本最高水平；冰箱若全面采用新能效標準，年節電量可達130億度。為推動行業節能，格力自2019年起在空調柜機中引入美國碳化硅器件，并于2023年通過自建電子元器件公司，實現從設計到封測的全鏈條覆蓋。
格力在半導體領域的布局可追溯至2010年建立的IPM功率模塊生產線，2018年設立的零邊界公司專注芯片設計，2023年成立的電子元器件公司則聚焦碳化硅芯片的研發與生產。其位于珠海的工廠于2022年12月動工，2023年底正式通線，一期規劃年產6英寸碳化硅晶圓24萬片。截至2025年，格力芯片累計銷量已突破3億顆，其中200萬臺空調搭載了自研碳化硅芯片，實現溫度控制與能效提升的雙重優化。
除家電領域外，格力的碳化硅器件已延伸至光伏儲能、中央空調冷水機組及物流車等場景。馮尹透露，光伏儲能用芯片將于2026年量產，物流車用芯片也將同步推進。工廠配備的6英寸與8英寸兼容機臺、全自動化天車系統及車規級測試服務，使其具備對外代工流片的能力，目前正為多家芯片設計企業提供支持。
盡管產業鏈布局逐步完善，格力仍面臨多重挑戰。馮尹指出，行業低價競爭、客戶對價格的敏感度以及部分機臺設備配件依賴進口，是當前發展的主要障礙。為此，公司計劃通過加強對外合作，協助更多企業完成芯片流片，并與供應商共同解決技術瓶頸。例如，碳化硅與氮化鎵等化合物半導體的應用，可使電源適配器體積縮小、能耗降低，從而拓展至LED大屏、AR眼鏡、快充汽車充電樁及超級能源站等領域。
格力與汽車行業的合作已初見成效。董事長董明珠此前與廣汽集團董事長馮興亞交流時表示，未來廣汽汽車芯片中，格力產品有望占據半壁江山。這一目標背后，是格力對半導體技術持續投入的決心。從家電到新能源，從設計到制造，格力正通過垂直整合模式，探索中國半導體產業的突圍之路。
