由金融界主辦的“啟航·2025金融年會”系列活動近日在北京落下帷幕。作為年會重要組成部分，“啟航·2025上市公司高質量發展年會”以“穿越周期，韌性成長”為核心議題，匯聚了監管機構、行業協會、金融機構代表及200余家上市公司高管，共同探討資本市場高質量發展路徑，為中國式現代化建設提供新動能。
同期揭曉的2025第十四屆金融界“金智獎”年度評選引發行業關注。該獎項通過多維評估體系，從超8000家A股、港股及中概股中遴選出140余家標桿企業，涵蓋海爾智家、利亞德、金龍魚、東鵬飲料等知名企業。這些獲獎企業在主業聚焦、創新驅動、社會責任履行等方面表現突出，為資本市場資源優化配置提供了示范樣本。
沃格光電的轉型實踐成為年會焦點話題。這家傳統顯示玻璃精加工企業通過七年技術攻關，成功突破半導體先進封裝核心環節，成為全球首批實現玻璃電路板（GCP）產業化的企業。公司董事長易偉華在分享中指出，轉型源于行業積淀與技術前瞻的雙重驅動：顯示行業作為半導體技術的延伸應用領域，為企業提供了技術遷移的天然土壤；而持續十余年的玻璃加工技術積累，則奠定了向硬科技領域跨越的基礎。
據介紹，沃格光電在服務面板廠商過程中發現技術整合機遇，通過電子化融合創新研發出玻璃級線路板。這種新型材料不僅成為半導體封裝的關鍵基礎材料，更延伸至6G通信、芯片制造、下一代顯示技術等前沿領域。易偉華透露，公司早在15年前就布局相關技術工具，七年專項研發最終實現產業化突破，這種“偶然中的必然”印證了長期技術儲備的價值。
在商業航天領域，沃格光電同樣取得突破性進展。其自主研發的CPI薄膜憑借耐高溫、高透明、可折疊等特性，成為衛星柔性太陽翼的理想襯底材料。目前相關產品已完成交付并在軌應用，為太空能源系統提供了關鍵技術支撐。易偉華表示，極端太空環境對材料可靠性的嚴苛要求，恰恰驗證了企業技術實力的國際競爭力。
針對“十五五”硬科技賽道布局，易偉華提出獨特見解。他認為AI發展將重塑全球產業格局，而上游基礎領域的技術突破至關重要。“沒有先進的封裝載板支撐，AI算力提升將遭遇瓶頸；缺乏配套硬件升級，數據傳輸效率同樣受限?！泵鎸饪虣C等核心裝備的“卡脖子”難題，沃格光電正聚焦先進封裝載板、基礎材料等領域發力，部分技術環節已達到國際領先水平。企業堅持“做難而正確的事”，通過持續研發搶占AI時代的技術制高點。
