美光科技首席執行官近日在公開場合透露，針對2026年的高帶寬內存（HBM）市場，公司已收到遠超預期的訂單需求，現有產能不僅無法滿足剩余需求，甚至已全部被客戶提前鎖定。這一表態與近期部分市場觀察者擔憂的“AI算力需求降溫”觀點形成鮮明對比，凸顯出高端存儲芯片領域持續緊俏的態勢。
據美光方面披露，當前供應鏈正面臨結構性供需失衡問題。以公司自身產能為例，即便全力運轉，仍只能滿足核心客戶訂單量的50%至65%，剩余需求缺口需通過產能擴張逐步填補。這種供需矛盾在HBM等高端產品線上尤為突出，其技術門檻與生產周期決定了短期內難以通過簡單增產緩解壓力。
為應對持續緊張的供需關系，美光正與主要客戶協商簽訂新型長期供貨協議。這類合同突破了傳統框架，不僅包含具體供貨數量與時間節點，更引入更具約束力的履約機制。公司管理層強調，此類“前所未有的合作模式"旨在建立更穩定的供應鏈關系，同時為客戶產能規劃提供確定性保障。行業分析師指出，這種深度綁定的合作方式或將重塑存儲芯片市場的競爭格局。
