美光電話會釋放積極信號:2026年HBM售罄,上調資本支出迎AI需求狂潮

   時間:2025-12-18 09:53 來源:天脈網作者:趙云飛

在甲骨文、博通等科技巨頭因業績未達預期引發全球科技股震蕩的背景下,美光科技憑借亮眼財報與行業展望,為動蕩的AI市場注入強心劑。公司董事長兼CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會上宣布,2026財年第一季度營收、毛利率及每股收益均遠超指引上限,并預測第二季度將再創歷史新高。更引發市場關注的是,美光透露其2026年高帶寬內存(HBM)產能已全部售罄,價格與銷量均與客戶達成長期協議。

美光管理層在電話會上直言,內存市場供需失衡已非短期現象,而是結構性轉變。Sanjay Mehrotra指出,AI驅動的需求爆發式增長,疊加行業供應短缺持續至2026年之后,公司當前僅能滿足部分關鍵客戶50%至三分之二的需求。為應對這一歷史性機遇,美光宣布將2026財年資本支出從180億美元上調至200億美元,重點投向HBM產能擴張及1-gamma DRAM節點量產。同時,公司正在與客戶商討全新多年期供應合同,通過強化合同約束力鎖定未來增長。

財報顯示,美光2026財年第一季度總收入達136億美元,環比增長21%,同比增長57%,連續第三個季度創單季紀錄。其中,DRAM收入占比79%,NAND收入占比20%,兩者均實現環比雙位數增長。公司毛利率提升至56.8%,運營利潤率達47%,自由現金流達39億美元?;趶妱疟憩F,美光預計第二季度營收將達187億美元,毛利率攀升至68%,每股收益創紀錄達8.42美元。財報發布后,公司股價盤后一度漲超9%。

行業分析認為,美光對HBM市場的樂觀預期成為最大亮點。公司預測,HBM市場規模將以40%年復合增長率從2025年的350億美元擴張至2028年的1000億美元,這一里程碑較此前預測提前兩年到來。Sanjay Mehrotra強調,HBM需求激增與DDR5的3:1晶圓消耗比率進一步加劇供應壓力,而潔凈室建設周期延長導致行業產能擴張滯后。盡管美光已提前愛達荷州晶圓廠投產時間至2027年中,并計劃2026年初啟動紐約工廠建設,但短期供應緊張格局仍難緩解。

在終端市場需求方面,美光全面上調預期。服務器市場受益于AI數據中心建設,2025年出貨量增速從10%提升至高雙位數百分比;PC市場因Windows 10生命周期結束及AI PC換機潮,銷量增速從“中個位數”上調至“高個位數”;移動市場方面,配備12GB DRAM的旗艦智能手機出貨量占比在第三季度達59%,較去年同期翻倍。Sanjay Mehrotra總結稱,內存已從系統組件升級為決定產品性能的戰略資產,AI體驗的普及正推動內存需求結構性增長。

針對市場關注的長期合同進展,美光透露正在與多家關鍵客戶談判涵蓋DRAM與NAND的多年期協議。Sanjay Mehrotra強調,新合同將引入具體承諾與更強約束條款,與以往一年期合同形成鮮明對比。分析師認為,此類合同若成為行業趨勢,將有助于平抑內存市場周期性波動,為供應商提供更穩定的收入預期。盡管面臨潔凈室建設周期限制,美光仍通過提升現有設施產出效率、加速技術節點轉換等方式最大化產能利用。

 
 
更多>同類天脈資訊
全站最新
熱門內容
媒體信息
新傳播周刊
新傳播,傳播新經濟之聲!
網站首頁  |  關于我們  |  聯系方式  |  版權隱私  |  RSS訂閱  |  違規舉報 魯公網安備37010202700497號