智能座艙SoC市場步入新階段，國內外廠商競爭激烈
隨著全球科技巨頭的積極參與和本土企業的迅猛崛起，智能座艙SoC（系統級芯片）市場正經歷前所未有的變革。高通、英特爾、聯發科及AMD等國際大廠與國內新興勢力在技術創新與市場拓展上展開激烈角逐，推動行業邁向更高水平。
在國內市場，艙駕融合與艙泊一體方案成為新趨勢。芯擎科技憑借“龍鷹一號”單芯片方案，成功實現量產應用，引領艙泊一體化潮流。同時，黑芝麻智能攜手斑馬智行，探索跨域融合路徑，旨在將智能座艙與智能駕駛功能集成至單一芯片，打造“艙駕一體”新體驗。
然而，跨域融合之路并非坦途。智駕域與座艙域在性能、功耗、安全及可靠性方面的差異化需求，給單芯片方案帶來嚴峻挑戰。高端汽車品牌對座艙界面的個性化需求與單芯片方案的標準化配置之間的矛盾，也限制了方案的靈活性。
針對這些挑戰，芯擎科技CEO汪凱分享見解：“艙駕融合的實現需根據應用場景和功能需求靈活調整。低階融合可通過單芯片實現，而高階全場景城市NOA則需多芯片支持。中階高速NOA方案的選擇，則依據車企具體需求而定?！?/p>
為滿足市場多元化需求，芯擎科技在“龍鷹一號”和“星辰一號”基礎上，推出多款升級版芯片，涵蓋艙行泊一體、駕艙融合及全場景智駕方案。同時，公司透露，“龍鷹二號”芯片將于明年面世，進一步鞏固市場地位。
隨著智能駕駛技術的普及，尤其是自動泊車與高速NOA功能在10萬元級別車輛上的搭載，智能駕駛產業鏈迎來深刻變革。汪凱指出，車規級芯片降價并非簡單價格下調，而是通過提升性價比，實現單芯片功能集成化。
面對車企自研芯片的趨勢，汪凱認為，盡管車企在數據和算法方面具有優勢，但算力研發仍需專業芯片公司支持。他預測，車企可能繼續研發小芯片以提升競爭力，但大算力芯片的研發前景尚不明朗。
當前，高階智能駕駛芯片項目普遍采用7nm及以下制程，供應鏈穩定性成為行業關注焦點。臺積電、三星等代工廠在全球供應鏈不確定性背景下，如何確保芯片供應安全，成為行業共同面臨的挑戰。汪凱表示，芯擎科技在供應鏈方面已做好充分準備，有信心應對未來變化。
汪凱還提到，汽車行業正處于優勝劣汰的關鍵時期，汽車產業鏈同樣面臨重組。他以芯片為例，指出從MCU到智能座艙與自動駕駛芯片的演變過程中，供應商數量將大幅減少。他預測，未來無論是座艙芯片還是智駕芯片，市場將逐漸集中于少數幾家企業。
談及公司發展目標，汪凱表示，芯擎科技計劃在未來兩到三年內占據25%以上的市場份額，并透露公司正籌備IPO，期望于2026年成功上市。
