SK海力士CEO郭魯正在公司年度股東大會上透露，該公司今年的高帶寬內存（HBM）產能已經全部預訂完畢，并且預計明年的產能也將在今年上半年被搶購一空。
郭魯正強調，為了增強銷售的穩定性，SK海力士計劃在上半年與客戶就明年的HBM產量進行深入的最終談判。他表示，SK海力士目前正向英偉達等全球客戶供應HBM3E 12H等產品，并且已經向客戶提供了最新的HBM4 12H樣品。
據悉，SK海力士的HBM4 12H預計將在今年下半年開始正式生產，這將進一步鞏固該公司在人工智能（AI）內存芯片領域的領先地位。郭魯正對中國Deepseek技術的流行表示樂觀，認為這將積極影響AI內存芯片的需求，并斷言HBM的需求將持續增長。
郭魯正還透露，由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平臺，SK海力士將能夠靈活調整產量，以滿足市場需求。他表示，公司將持續與客戶進行密切溝通，直至HBM4在下半年開始量產。
除了HBM產品外，SK海力士還在與客戶合作開發其他內存芯片，特別是SOCAMM，這種芯片在AI服務器領域有著巨大的需求。郭魯正表示，SK海力士正在積極開發的其他芯片還包括基于QLC的大容量企業級固態硬盤、LPCAMM內存以及UFS 5.0。
他進一步補充說，SK海力士正在通過準備下一代AI技術和產品，如CXL和PIM，來進一步鞏固其作為“全棧AI內存提供商”的技術領導地位。這些努力將幫助公司在競爭激烈的市場中保持領先地位。
