在近期備受矚目的經濟盛事中，亞布力中國企業家論壇第25屆年會順利舉行，時間定格于2025年的早春二月，具體日期為2月21日至23日。期間，武漢高德紅外股份有限公司的掌舵人黃立，受邀參與了以“2025：中國制造下一步”為主題的深度討論，并發表了引人深思的演講。
黃立董事長自豪地宣布，高德紅外已成功研發出擁有完全自主知識產權的紅外探測器芯片，這一突破不僅強化了企業自身的技術壁壘，更為國內紅外熱成像產業的蓬勃發展注入了強勁動力。他進一步指出，隨著DeepSeek引領的AI技術革新，紅外識別技術正迎來前所未有的發展機遇，其識別能力的顯著提升，為多個領域開辟了全新的可能性。
談及紅外熱成像領域的國際現狀，黃立語氣中帶著幾分嚴峻。他透露，美國在該領域實行嚴格的技術封鎖，拒絕出售高端芯片；而歐洲雖有所供應，但產品層次較低，且審批流程繁瑣。他強調，缺乏芯片就意味著失去了應用的基石，無論是汽車自動駕駛技術，還是國防安全領域，都將面臨嚴峻挑戰。因此，掌握核心技術，實現自主可控，成為高德紅外堅定不移的發展路徑。
黃立還分享了高德紅外在芯片研發過程中的艱辛歷程。從原材料的自主研發，到面對無代工的困境，每一步都充滿了挑戰。他回憶道：“當時我們深知，要么突破重重難關，要么面臨生死存亡。幸運的是，我們選擇了前者，并成功研制出了與西方水平相當的核心技術。”他感慨，高德紅外能在如此艱難的行業環境中取得突破，離不開國內相關基礎行業的日益完善，只要腳踏實地，就沒有克服不了的困難。
