近期，A股市場科技領域的并購重組活動如火如荼，成為市場關注的焦點。得益于一系列政策扶持，科技行業的并購重組正逐步成為資本市場的重頭戲。本文將全面剖析A股市場科技領域的并購案例及其發展趨勢，探討科技企業并購的重要意義，并分析其對上市公司二級市場及財務狀況的影響，同時挖掘出一批具有潛力的個股。
據證券時報·數據寶統計，截至今年10月23日，以TMT為主的科技領域并購重組案數量創下2021年以來新高，占全部并購案的比例達到17.03%，為2020年以來最高水平。在這些并購案例中，跨界并購及半導體公司并購數量顯著增加。今年以來，已有10家公司披露了半導體并購案的最新進展，包括雙成藥業、富樂德、晶豐明源等。
從全球視角來看，科技領域的并購活動一直十分活躍。為推動技術進步和穩固市場地位，科技巨頭不斷尋求優質標的進行并購，以加強科技創新和提升競爭力。國際評級機構路孚特的數據顯示，今年上半年，全球高科技產業的并購金額同比增長44%，位居各行業之首。在國內，根據Wind二級行業統計，今年前三季度，技術設備與硬件、軟件與服務、半導體與生產設備等領域的并購交易規模高達2000億元，其中半導體領域的并購金額超過600億元，同比增長超過25%。
為進一步激發A股公司并購重組的積極性，證監會于9月24日發布了《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（即“并購六條”）。自“并購六條”發布以來，已有19家公司披露了擬進行重大資產重組的計劃，占年內總數的近20%。例如，10月23日，禾信儀器、金鴻順、因賽集團宣布重大資產重組，股票停牌；10月22日，晶豐明源、一汽解放、一汽富維也披露了重大資產重組信息。
以半導體上市公司為例，目前A股共有158家半導體相關上市公司，但市值超過千億的僅有6家。通過并購做大做強，符合半導體產業的整體利益。從產業角度看，美國半導體行業協會預測，2022年至2032年，中國內地半導體產能增速為86%，低于美國的203%。與此同時，2023年中國內地半導體收入僅占全球的7%，與美國的差距較大。從國產替代角度看，2023年主要半導體前道設備的國產化率仍然較低。國產半導體設備雖然在成熟制程上基本實現突破，但在先進技術節點上仍需努力。
并購重組旨在實現多方共贏。深圳交易所此前表示，對于規范程度較差、交易執行能力較弱的“殼公司”盲目跨界并購交易，將進行從嚴監管，嚴厲打擊“借重組之名、行套利之實”等市場亂象。通過分析歷史并購案例，可以發現科技領域成功的并購案主要呈現以下四大特征：首先，交易金額在10億元至100億元的并購案占比最高，且這些公司的股價表現較好；其次，科技領域并購案的交易金額相對較低；第三，作為出讓方的并購完成率較高；第四，中央國有企業的并購完成率較高。
從業績維度來看，科技領域的并購案顯著提升了相關公司的盈利能力、成長性和研發強度。以完成并購的公司為樣本，數據顯示，這些公司的毛利率在并購后有所提升，凈利潤增速也大幅增長。與非科技領域并購相比，科技領域并購的公司在成長性和研發強度方面均表現出明顯優勢。例如，韋爾股份在2019年完成一系列并購后，凈利潤大幅提升，2020年和2021年均超過25億元。
隨著政策支持和市場環境的變化，一些公司將因并購預期而成為資本市場的焦點。總體來看，具有并購預期的上市公司主要有五類：一是因特殊原因終止重組的公司，未來可能重啟并購；二是實控人曾承諾解決同業競爭或重組的公司；三是同一實控人旗下公司IPO受阻后，可能轉而尋求“類借殼上市”的公司；四是上市公司易主后，存在新實控人注入資產預期的公司；五是實控人或控股股東擁有優質科技類資產，相對容易注入到上市公司的公司。
在政策鼓勵和市場需求的雙重驅動下，一些中小市值、持股分散、負債較低的上市公司成為潛在的并購標的。數據寶從計算機、通信、電子等高科技行業中篩選出38只個股，這些個股總市值低于100億元，第一大股東持股低于30%，前十大股東持股低于60%，資產負債率低于50%，且獲得5家以上機構評級。這些個股中，瑞可達股價已實現翻番，戈碧迦、奧迪威、安恒信息等漲幅均超過80%。這些潛力股多為細分領域的佼佼者，如聚辰股份是全球排名第三的EEPROM芯片供應商，炬光科技在國內高功率半導體激光產業處于領先地位。
